高精度PEEK晶圆镊子专为半导体洁净工艺设计。整体采用纯PEEK材料，具备出色的耐高温、耐强酸碱及低挥发特性，杜绝金属离子污染。镊子尖端经精密加工，夹持面平滑无毛刺，可稳定抓取超薄晶圆而不留划痕或碎屑。表面电阻性能稳定，有效泄放静电荷，避免静电损伤芯片。结构轻巧且刚韧平衡，长时间操作不疲劳。适用于硅片、碳化硅、蓝宝石基板的转移、分拣与检测，兼容严苛的无尘环境。不吸收化学试剂，易清洗并可耐受反复灭菌。在刻蚀、清洗、显微镜操作中提供安全、高精度的夹取体验，保障高端制程良率。
高精度PEEK晶圆镊子专为半导体洁净工艺设计。整体采用纯PEEK材料，具备出色的耐高温、耐强酸碱及低挥发特性，杜绝金属离子污染。镊子尖端经精密加工，夹持面平滑无毛刺，可稳定抓取超薄晶圆而不留划痕或碎屑。表面电阻性能稳定，有效泄放静电荷，避免静电损伤芯片。结构轻巧且刚韧平衡，长时间操作不疲劳。适用于硅片、碳化硅、蓝宝石基板的转移、分拣与检测，兼容严苛的无尘环境。不吸收化学试剂，易清洗并可耐受反复灭菌。在刻蚀、清洗、显微镜操作中提供安全、高精度的夹取体验，保障高端制程良率。