半导体晶圆夹持器

PEEK晶圆夹具采用纯聚醚醚酮精密成型，适用于半导体制造中的晶圆取放、定位与传输。材料耐高温，耐受制程反复加热；极低释气与析出物，满足高洁净等级要求。耐强酸强碱及多数溶剂，避免金属污染。表面经过特殊处理可防静电，防止晶圆因静电吸附受损。结构轻巧、边缘圆滑，夹持稳定且不刮伤晶圆。尺寸长期稳定，耐磨损，显著提升晶圆处理效率与良率，是高端芯片制程的理想选择。