PEEK半导体晶圆盒

PEEK半导体晶圆盒采用纯聚醚醚酮制造，用于晶圆的安全存放与工序间运输。材料耐高温，耐受烘烤与化学清洗流程；极低释气及离子析出，满足高洁净等级环境。耐强酸碱及多数溶剂，避免金属污染晶圆。可选防静电规格，消除静电吸附风险。盒体结构精密、内壁光滑，稳定固定晶圆且不产生划伤或颗粒。轻量化、高强度、长期尺寸稳定，显著提升晶圆流转良率，是半导体制造的理想承载方案。